研发方向
金锋公司立足于高性能金属陶瓷技术为核心竞争力，通过自主研发创新，已经实现50余项科技成果，并实现科研成果的产业化。为进一步加快产品升级，并增加新的业务增长点，公司于2009年成立金锋技术研发中心，聘请中俄专家组建技术研发团队，专门从事电子束、激光束、等离子、电弧等高能束加工装备的研制和加工服务，具体产品包括电子束焊接设备、电子束熔覆和3D打印、便携激光/电弧/等离子现场修复设备、SLM激光选区熔化金属3D打印设备等，同时为不同行业的企业提供相关的加工服务。
研发条件
公司现有员工43人，其中科技人员20名，占公司总人数的36.36%，其中博士1名，研究生3名，本科生11名，具有较强科技研发创新能力。公司同中国科学院金属研究所、清华大学、俄罗斯科学院强度物理与材料科学研究所、中科院沈阳计算研究所、沈阳工业大学等研究机构建立长期技术合作关系。
研发成果
研发中心成功研发有自主知识产权的JF-PBG3、JF-PBG6、JF-PBG6-8N等离子体阴极电子枪；JF-TCG6、JF-TCG9热阴极电子枪；电子束成型装置和高压电源；成功研发用于铝、钛及其它金属、合金零件的JF-W800电子束焊接设备；成功研发用于强化、修复、改性金属零件表面的JF-S2500大型真空电子束熔覆装备；成功研发用于现场快速修复的便携式激光修复设备等。